浅析底部填充工艺对点胶机性能要求

    在点胶时我们经常会用到底部填充工艺，这样可以保证我们点胶的质量，那么底部填充工艺对点胶机的性能有哪些要求呢？下面ab点胶机厂家--苏州泰洛德自动化给大家详细的讲解一下吧！

    什么是底部填充工艺呢？
  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
    1、当我们底部填充时要先对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。
    2、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
    3、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。
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