高速喷射点胶机芯片底部填充问题可以解决吗

2020-09-09

高速喷射点胶机能解决芯片底部填充的问题吗？
芯片，又称微电路、微芯片和集成电路，是指含有集成电路的硅芯片，它非常小，是计算机或其他电子设备的一部分。芯片作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。
高速喷射点胶机能解决半导体芯片底部填充的问题吗？众所周知，芯片制造是一个非常复杂的系统工程。如果任何一个环节出现短板，芯片性能就会下降。打造具有全球竞争力的高性能芯片，不仅要突破芯片结构设计和制造工艺的高门槛，还要保证芯片的稳定性，这也对芯片的底充和封装工艺提出了很高的要求。
在此背景下，智能喷射点胶机和非接触式底充技术完美地解决了芯片填充中的空隙率高、质量不稳定的问题，成为助推“芯片”崛起的重要力量。为了实现高品质的“中国芯”，需要高标准的灌装工艺
1.可操作性和效率要求：对芯片底部填充速度、固化时间、固化方法和可修复性要求高。
2.功能要求：填充效果好，无气泡现象，空隙率低，抗冲击性能要求。高速喷雾点胶机非接触式喷底灌装，点胶精度高，精度高。
3.可靠性要求：芯片质量、密封性、结合度、表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等。

针对以上对高品质芯片底部填充和封装的要求，蜻蜓智能作为精密点胶设备的专业集成商，研发生产了一款具有溶液性质的喷雾点胶机，可用于半导体芯片底部填充、点胶和粘接、锡膏等，包装等工序精度高。

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